品名：施敏打硬EP171加热硬化型单组分环氧树脂 

特性：低硬化类型

外观：淡褐色

主要用途：塑料·芯片部分

粘度（Pa.s/23℃）：50

密度：1.19

硬度（D）：87

容量规格：1kg  20kg